勻膠機(jī)旋涂?jī)x主要用于微加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中的光刻、烘焙和其他設(shè)備，如硅芯片和陶瓷芯片上的均化膠。均勻膠旋涂?jī)x器價(jià)格低廉，操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，為實(shí)驗(yàn)室提供了理想的解決方案。它可以在很大程度上確保均勻的旋涂；可以旋涂不同尺寸的基材。
 

　　勻膠機(jī)旋涂?jī)x通過(guò)在片材保持器上產(chǎn)生負(fù)壓來(lái)吸收待旋涂在片材固定器上的基材，并且膠滴到基材表面上。離心力通過(guò)精確調(diào)節(jié)電機(jī)的轉(zhuǎn)速而改變。同時(shí)，膠水流由滴膠裝置控制，以達(dá)到薄膜制備所需的厚度。此外，膜厚度還取決于環(huán)境因素，如旋涂時(shí)間、膠水粘度、殘余涂層溫度和濕度。
 

　　勻膠機(jī)旋涂?jī)x的工藝特點(diǎn)要求硅晶片在托盤(pán)的真空抽吸作用下與主軸一起高速旋轉(zhuǎn)。因此，均化托盤(pán)的幾何參數(shù)將對(duì)吸附的硅晶片的變形產(chǎn)生一定影響，而硅晶片過(guò)度變形將影響其表面形態(tài)和平整度，從而影響光致抗蝕劑的均勻性。
 

　　通過(guò)數(shù)值和解析解，指出隨著均勻膜厚度變薄，表面形貌的影響將增大；通過(guò)數(shù)學(xué)模型和計(jì)算機(jī)模擬，分析了離心速度等參數(shù)對(duì)旋涂性能的影響。通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析，指出襯底不均勻會(huì)直接導(dǎo)致涂層均勻性差，從而改變IC芯片開(kāi)發(fā)后的線(xiàn)的黑白比。
 

　　控制和顯示：
 

　　1、設(shè)置處理速度和加速程序段非常方便；可設(shè)置順序循環(huán)控制；
 

　　2、顯示精度應(yīng)控制在設(shè)定值的0.006%以?xún)?nèi)；
 

　　3、操作員可以隨時(shí)隨地自由實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。